随着工艺技术的发展，IC的尺寸越来越小，有些厂商选择用模块化来实现差异化，例如村田，把自己的优势的MLCC技术与无线技术结合，推出了体积超小的蓝牙wifi模块，这些模块被苹果手机采用。


　　 另外，针对，目前医疗电子便携化的趋势，村田也推出了针对医疗电子数据传输的BLE（低功耗蓝牙）模块和提升生活品质的负离子发生器模块，该负离子发生器结构紧凑高效，是业内离子发生量最大的一款产品，为了使产品更模块化，更容易的嵌入到设备中，村田把离子发生器与驱动电源连接到了一起。在2012年慕尼黑上海电子展上，村田公司将现场展示这一产品，届时，参观者可以亲眼目睹其效果。

　　 芯片模块化的另个例子是电源模块，Vicor公司的电源模块就是利用其旗下Picor公司的电源管理IC提升了电源模块的竞争优势，Picor近日推出了具备智能功能热插拔/电路断路器控制器Cool Switch，这个产品通过模拟具体使用MOSFET的瞬态热性能来保护MOSFET，来作相应的控制、启动和热循环, 以确保在任何负载条件下的安全操作限制。

　　2013-2017年中国装有集成电路的卡(智能卡)市场深度分析与投资前景预测报告

　　 中国有语成语叫“矫枉过正”，用它形容目前电子业界对软件差异化价值的追捧最为恰当——从最早注重硬件设计到现在大幅地向软件倾斜每个公司都大谈自己的软件工程师的比例来看，对软件的差异化有点倾斜过度了，这又造成了“软件差异化”的同质化---很多公司对软件差异化的理解仅限于UI的重新设计、通过软件去实现大量功能等，这一方面增大了软件工程师的工作量，另一方面也给主控硬件造成负担，反而影响了某些用户体验。那么，如何实现差异化设计？如何平衡软硬件的功能？