【报告目录】

第一章 挠性覆铜板的品种及主要性能要求 17
第一节 按不同基材分类的FCCL品种 17
第二节 按不同构成分类的FCCL品种 17
第三节 按不同应用领域分类的FCCL品种 17
第四节 FCCL品种的其它分类 17
第五节 产品主要采用的标准及性能要求 18
一、FCCL管理体制 18
二、FCCL相关标准 18
三、FCCL的主要性能要求 20

第二章 挠性覆铜板的制造工艺法及其特征 研究 23
第一节 三层型FCCL的制造工艺法及其特征 23
一、pian状制造法 23
二、卷状制造法 23
第二节 二层型FCCL的制造工艺法及其特征 24
一、涂布法 24
二、溅射/ 电镀法 25
三、层压法 26
四、三种工艺法生产的2L-FCCL在性能、工艺特征 方面的比较 27
第三节 近年FPC的技术发展方面 28
一、二层型FCCL已成品种发展的主流 28
二、FCCL近年在技术方面的进步 29

第三章 2011-2013年世界挠性覆铜板市场现状分析 30
第一节 2011-2013年世界挠性覆铜板产业发展概述 30
一、世界挠性覆铜板产业发展概述 30
二、世界FCCL市场规模及结构 31
三、世界挠性覆铜板价格竞争分析 31
四、FCCL原材料形态结构发生变化 32
第二节 2011-2013年世界挠性覆铜板区域市场分析 33
一、mei国 33
二、riben 35
三、欧洲 36
四、韩国 37
五、中国台湾 38
第三节 2013-2018年世界挠性覆铜板产业发展前景预测分析 39

第四章 2011-2013年世界挠性覆铜板主要企业运营走势分析 41
第一节 新日铁化学株式会社 41
一、公司基本概况 41
二、2012年公司经营与销售情况 41
三、2012年公司竞争优势分析 42
第二节 宇部兴产株式会社 43
一、公司基本概况 43
二、2011-2013年公司经营与销售情况 43
三、2011-2013年公司竞争优势分析 44
第三节 台湾律胜科技股份有限公司 44
一、公司基本概况 44
二、公司经营与销售情况分析 45
三、公司竞争优势分析 45
第四节 新揚科技股份有限公司 45
一、公司基本概况 45
二、公司经营与销售分析 46
三、2012年公司竞争优势分析 48
第五节 亚洲电材企业集团亚洲电材股份有限公司 48
一、公司基本概况 48
二、公司经营与销售情况分析 48
三、2012年公司竞争优势分析 49
四、公司国际化战略发展 49
第六节 旗胜科技股份有限公司 50
一、公司基本概况 50
二、公司经营与销售情况分析 50
三、公司竞争优势分析 51
第七节 东丽世韩有限公司 51
一、公司发展基本概况 51
二、公司经营策略分析 51
第八节 SD电线有限公司 52

第五章 2011-2013年中国挠性覆铜板产业运营态势分析 53
第一节 2011-2013年中国覆铜板产业发展总体概述 53
一、中国覆铜板主要产品概述 53
二、中国覆铜板生产发展历程 54
三、中国覆铜板生产发展现状 56
四、中国覆铜板市场需求分析 57
五、中国覆铜板技改科研成果 58
第二节 2011-2013年中国挠性覆铜板产业发概况 60
一、中国挠性覆铜板产业发概况 60
二、中国挠性覆铜板生产情况分析 61
三、中国挠性覆铜板的产能与产量 63
四、中国挠性覆铜板企业销售状况 64
第三节 2011-2013年挠性覆铜板发展存在的问题与对策分析 64

第六章 2011-2013年中国挠性覆铜板相关行业发展形势分析 66
第一节 2011-2013年中国挠性印制电路业发展分析 66
一、柔性电路板相关概述 66
二、世界FPC产值及生产企业 69
三、我国FPC生产企业的现状 70
四、FPC多层挠性板的新技术 71
五、重庆彭水建柔性线路板基地 75
第二节 二层型挠性覆铜板在LCD的IC驱动用COF市场现状与发展 75
一、驱动IC用COF 75
二、驱动IC用COF挠性基板的性能特征 及市场发展 77
三、COF挠性基板生产现状 77

第七章 2012年中国印制电路板制造行业经济运行状况 79
第一节 2009-2013年中国印制电路板制造行业发展分析 79
一、2012年中国印制电路板制造行业发展概况 79
二、2012年中国印制电路板制造行业发展概况 81
第二节 2012年中国印制电路板制造行业总体规模分析 84
一、2012年中国印制电路板制造行业企业规模分析 84
二、2012年中国印制电路板制造行业人员规模统计 86
三、2012年中国印制电路板制造行业资产规模分析 87
四、2012年中国印制电路板制造行业负债规模分析 88
五、2012年中国印制电路板制造行业市场规模分析 88
第三节 2012年中国印制电路板制造行业供需平衡分析 89
一、2012年中国印制电路板制造行业产成品分析 89
二、2012年中国印制电路板制造行业供给区域分布 90
三、2012年中国印制电路板制造行业销售产值分析 91
四、2012年中国印制电路板制造行业需求区域分布 92
第四节 2012年中国印制电路板制造行业投资状况分析 93
一、2012年中国印制电路板制造行业投资增长分析 93
二、2012年中国印制电路板制造行业投资区域分布 96
三、2012年不同规模印制电路板制造企业资产总额分析 97
四、2012年不同性质印制电路板制造企业资产总额分析 98
第五节 2012年中国印制电路板制造行业获利能力分析 99
一、2012年中国印制电路板制造行业利润总额分析 99
二、2012年不同规模印制电路板制造企业获利能力分析 99
三、2012年不同性质印制电路板制造企业获利能力分析 100
四、2012年中国主要省区印制电路板制造行业获利能力 101
第六节 2012年中国印制电路板制造行业经营效益分析 102
一、2012年印制电路板制造行业偿债能力分析 102
二、2012年印制电路板制造行业盈利能力分析 105
三、2012年印制电路板制造行业毛利率分析 109
四、2012年印制电路板制造行业运营能力分析 111
第七节 2012年中国印制电路板制造行业成本费用分析 115
一、2012年印制电路板制造行业销售成本分析 115
二、2012年印制电路板制造行业销售费用分析 116
三、2012年印制电路板制造行业管理费用分析 117
四、2012年印制电路板制造行业财务费用分析 118
第八节 2012年中国印制电路板制造行业总体结构特征分析 119
一、2012年印制电路板制造行业经济类型结构 119
二、2012年印制电路板制造企业规模结构分析 120
三、2012年印制电路板制造行业区域结构特征 121
第九节 2012年中国印制电路板制造行业集中度分析 124
一、行业资产集中度分析 124
二、行业销售集中度分析 124
三、行业利润集中度分析 125

第八章 2006-2013年中国覆铜板及铜箔（74101100）进出口数据监测分析 126
第一节 2006-2013年中国覆铜板及铜箔进口数据分析 126
一、2006-2013年中国覆铜板及铜箔进口数量情况 126
二、2006-2013年中国覆铜板及铜箔进口金额情况 126
第二节 2006-2013年中国覆铜板及铜箔出口数据分析 127
一、2006-2013年中国覆铜板及铜箔出口数量情况 127
二、2006-2013年中国覆铜板及铜箔出口金额情况 128
第三节 2009-2013年中国覆铜板及铜箔进出口均价分析 129
第四节 2012年中国覆铜板及铜箔进出口国家及地区分析 130
一、2012年中国覆铜板及铜箔进口国家及地区分析 130
二、2012年中国覆铜板及铜箔出口国家及地区分析 131
第五节 2012年中国覆铜板及铜箔进出口省市分析 132
一、2012年中国覆铜板及铜箔进口省市情况 132
二、2012年中国覆铜板及铜箔出口省市情况 133

第九章 2012年中国覆铜板重点企业竞争力与关键性财务分析 134
第一节 广东生益科技股份有限公司 134
一、公司基本情况 134
二、2012年企业经营情况分析 134
三、2012年企业经济指标分析 136
四、2012年企业盈利能力分析 136
五、2012年企业偿债能力分析 136
六、2012年企业运营能力分析 137
七、2012年企业成长能力分析 137
第二节 金宝电子(中国)有限公司 138
一、公司基本情况 138
二、2012年企业主要经济指标 138
三、2012年企业偿债能力分析 138
四、2012年企业盈利能力分析 139
五、2012年企业运营能力分析 139
六、2012年企业成本费用分析 139
第三节 金安国纪科技股份有限公司 140
一、公司基本情况 140
二、2012年企业主要经济指标 140
三、2012年企业偿债能力分析 141
四、2012年企业盈利能力分析 141
五、2012年企业运营能力分析 142
六、2012年企业成本费用分析 142
第四节 陕西生益科技有限公司 143
一、公司基本情况 143
二、2012年企业主要经济指标 143
三、2012年企业偿债能力分析 144
四、2012年企业盈利能力分析 144
五、2012年企业运营能力分析 145
六、2012年企业成本费用分析 145
第五节 山东金宝电子股份有限公司 146
一、公司基本情况 146
二、2012年企业主要经济指标 146
三、2012年企业偿债能力分析 147
四、2012年企业盈利能力分析 147
五、2012年企业运营能力分析 148
六、2012年企业成本费用分析 148
第六节 无锡宏仁电子材料科技有限公司 149
一、公司基本情况 149
二、2012年企业主要经济指标 149
三、2012年企业偿债能力分析 150
四、2012年企业盈利能力分析 150
五、2012年企业运营能力分析 151
六、2012年企业成本费用分析 151
第七节 建滔积层板（韶关）有限公司 152
一、公司基本情况 152
二、2012年企业主要经济指标 152
三、2012年企业偿债能力分析 153
四、2012年企业盈利能力分析 153
五、2012年企业运营能力分析 153
六、2012年企业成本费用分析 154
第八节 建滔积层板深圳有限公司 155
一、公司基本情况 155
二、2012年企业主要经济指标 155
三、2012年企业偿债能力分析 156
四、2012年企业盈利能力分析 156
五、2012年企业运营能力分析 156
六、2012年企业成本费用分析 157
第九节 江门建滔积层板有限公司 157
一、公司基本情况 157
二、2012年企业主要经济指标 157
三、2012年企业偿债能力分析 158
四、2012年企业盈利能力分析 158
五、2012年企业运营能力分析 158
六、2012年企业成本费用分析 159
第十节 苏州松下电工有限公司 160
一、公司基本情况 160
二、2012年企业主要经济指标 160
三、2012年企业偿债能力分析 161
四、2012年企业盈利能力分析 161
五、2012年企业运营能力分析 161
六、2012年企业成本费用分析 162
第十一节 依顿(中山)多层线路板有限公司 162
一、公司基本情况 162
二、2012年企业主要经济指标 162
三、2012年企业偿债能力分析 163
四、2012年企业盈利能力分析 163
五、2012年企业运营能力分析 163
六、2012年企业成本费用分析 164
第十二节 国际层压板材有限公司 165
一、公司基本情况 165
二、2012年企业主要经济指标 165
三、2012年企业偿债能力分析 166
四、2012年企业盈利能力分析 166
五、2012年企业运营能力分析 166
六、2012年企业成本费用分析 167
第十三节 莱芜金鼎电子材料有限公司 167
一、公司基本情况 167
二、2012年企业主要经济指标 168
三、2012年企业偿债能力分析 168
四、2012年企业盈利能力分析 168
五、2012年企业运营能力分析 169
六、2012年企业成本费用分析 169

第十章 2011-2013年中国印刷电路板市场运行分析 171
第一节 2011-2013年中国印刷电路板行业发展概况 171
一、印刷电路板（PCB）分类及产业链 171
二、中国印刷电路板产量居世界首位 173
三、国内印刷线路板企业区域分布情况 174
四、印刷电路板技术发展水平及趋势 174
五、我国武汉将成为世界最大产业基地 175
六、台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群 175
七、重庆打造高技术印刷电路板产业高地 176
第二节 2011-2013年中国印刷电路板市场发展分析 177
一、2012年中国印刷电路板产值规模 177
二、2012年中国印刷电路板产品结构 178
三、中国印刷线路板市场集中度分析 179
四、中国印刷电路板市场需求特征 分析 181
第三节 2011-2013年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析 182
一、国内PCB配套产业还需进一步完善 182
二、产品集中于中低端成本转嫁能力弱 183
三、企业基础技术研究与开发水平薄弱 183
四、行业无序竞争产品定价能力有限 183
五、PCB企业环保投入需进一步加强 184
第四节 2011-2013年中国印刷电路行业发展对策分析 184

第十一章 2011-2013年中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析 186
第一节 挠性覆铜板用绝缘基膜--PI薄膜 186
一、绝缘基膜的生产方式 186
二、FCCL发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求 191
三、世界FCCL用PI薄膜在品种和性能上的发展 193
四、世界挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求情况 198
第二节 挠性覆铜板用导电材料 199
一、各类铜箔的品种及特征 199
二、压延铜箔 199
三、电解铜箔 199
四、FCCL发展对铜箔性能提出更高的要求 201
第三节 挠性覆铜板用胶粘剂 204
一、FPC用胶粘剂发展概述 204
二、丙烯酸酯粘合剂研究与应用的状况 205
三、环氧树脂粘合剂研究与应用的状况 208
四、聚酰亚胺粘合剂研究与应用的状况 209
五、世界FPC及FCCL用胶粘剂的主要生产厂家及品种 209
第四节 挠性覆铜板用覆盖膜 210

第十二章 2013-2018年中国挠性覆铜板行业发展前景预测分析 211
第一节 2013-2018年中国挠性覆铜板行业发展趋势分析 211
一、印刷电路板行业预测分析 211
二、对未来FPC技术发展预测 211
三、FPC发展对FCCL提出更高性能的要求 212
第二节 2013-2018年中国挠性覆铜板行业市场预测分析 215
一、覆铜板生产供给预测分析 215
二、挠性覆铜板供给预测分析 216
三、挠性覆铜板市场需求预测 216
第三节 2013-2018年中国挠性覆铜板行业盈利能力预测 217

第十三章 2013-2018年中国挠性覆铜板行业投资机会与风险分析 218
第一节 2013-2018年中国挠性覆铜板行业投资环境条件条件分析 218
第二节 2013-2018年挠性覆铜板行业投资机会分析 221
一、中国覆铜板行业投资情况分析 221
二、挠性覆铜板区域投资机会分析 221
三、挠性覆铜板行业投资吸引力分析 222
第三节 2013-2018年中国挠性覆铜板行业投资风险分析 223
一、宏观经济风险 223
二、市场竞争风险 223
三、原材料市场风险 223
四、技术研发风险分析 224
第四节 2013-2018年中国挠性覆铜板行业投资策略分析 224

附：报告说明 225

【图表目录】
图表 1 挠性聚酰亚胺覆铜板的型号和特性 18
图表 2 LPI-301F、LPI-301、LPI-302F、LPI-302 型产品性能要求 21
图表 3 LPI-201F、LPI-202F、LPI-203F 型产品性能要求 22
图表4 采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的工艺过程图 24
图表 5 涂布法二层型FCCL的产品构成 25
图表 6 涂布法二层型FCCL的生产过程示意图 25
图表 7 层压法工艺制程 26
图表 8 层压生产线 27
图表 9 三种2L-FCCL的工艺加工特征 及剖面结构图 28
图表 10 三种2L-FCCL制作方式的比较 28
图表 11 世界挠性覆铜板主要供货商名录 30
图表 12 2004-2012年全球FCCL产值增长趋势 31
图表 13 2007-2013年mei国PCB产值增长趋势 33
图表 14 mei国PCB主要运用领域 33
图表 15 2004-2012年北meiPCB工厂数目增长趋势 34
图表 16 2008年mei国PCB行业各细分市场的重点企业 34
图表 17 riben挠性覆铜板主要生产企业 35
图表 18 2007-2013年ribenPCB产值增长趋势 36
图表 19 2008年欧洲主要国家PCB产值分布 36
图表 20 2007-2013年欧洲PCB产值增长趋势 37
图表 21 韩国挠性覆铜板主要生产企业 37
图表 22 2012年韩国各种类PCB所占比例 38
图表 23 2007-2013年韩国PCB产值增长趋势图 38
图表 24 中国台湾挠性覆铜板主要生产企业 39
图表 25 2007-2013年中国台湾PCB产值增长趋势 39
图表 26 2005-2013年新日铁化学株式会社总资产增长趋势图 41
图表 27 2005-2013年新日铁化学株式会社销售额增长趋势图 42
图表 28 2005-2013年新日铁化学株式会社净利润增长趋势图 42
图表 29 2005-2012年宇部兴产株式会社净利润趋势图 44
图表 30 2005-2012年宇部兴产株式会社总资产趋势图 44
图表 31 2003-2012年新揚科技股份有限公司营业毛利率统计 46
图表 32 2003-2012年新揚科技股份有限公司营收成长率统计 46
图表 33 2003-2012年新揚科技股份有限公司营业利润成长率统计 47
图表 34 2003-2012年新揚科技股份有限公司税后净利润成长率统计 47
图表 35 2003-2012年新揚科技股份有限公司总资产成长率统计 47
图表 36 亚洲电材股份有限公司营业收入分地区情况图 49
图表 38 旗胜科技股份有限公司营业收入分地区情况图 50
图表 39 2005-2012年中国刚性覆铜板产量及占全球比例 56
图表 40 2008-2013年中国各类覆铜板生产能力统计 56
图表 41 2008-2013年中国各类覆铜板产量统计 57
图表 42 2005-2013年中国刚性覆铜板产量及增长速度 57
图表 43 2007-2013年中国大陆地区覆铜板需求增长趋势图 57
图表 44 2012年覆铜板技改科研成果汇总表 58
图表 45 中国FCCL及其主要原材料方面的研发基地情况 61
图表 46 中国主要生产厂家FCCL生产能力统计 63
图表 47 2007-2013年中国挠性覆铜板产能统计 64
图表 48 2007-2013年中国挠性覆铜板产量情况统计 64
图表 49 2008-2012年可比企业挠性覆铜板销售情况统计 64
图表 50 2004-2012年世界FPC产值增长统计 70
图表 51 2004-2012年世界FPC产值增长趋势图 70
图表 52 2004-2013年全球COF市场规模增长趋势 77
图表 53 2012年中国印制电路板制造行业经济指标统计 79
图表 54 2012年中国印制电路板制造行业前五省区企业数量排名 80
图表 55 2012年中国印制电路板制造行业前五省区资产总计排名 81
图表 56 2012年中国印制电路板制造行业前五省区销售收入排名 81
图表 57 2012年中国印制电路板制造行业前五省区利润总额排名 81
图表 58 2012年中国印制电路板制造行业经济指标统计 82
图表 59 2012年中国印制电路板制造行业前五省区企业数量排名 83
图表 60 2012年中国印制电路板制造行业前五省区资产总计排名 83
图表 61 2012年中国印制电路板制造行业前五省区销售收入排名 84
图表 62 2012年中国印制电路板制造行业前五省区利润总额排名 84
图表 63 2005-2013年中国印制电路板制造企业数量增长趋势图 85
图表 64 2012年中国各省区印制电路板制造企业数量比较 85
图表 65 2012年中国各省区印制电路板制造企业数量比较 86
图表 66 2005-2013年中国印制电路板制造行业从业人员统计 86
图表 67 2005-2013年中国印制电路板制造行业资产规模统计 87
图表 68 2005-2013年中国印制电路板制造行业应收账款增长趋势图 87
图表 69 2005-2013年中国印制电路板制造行业流动资产增长趋势图 87
图表 70 2005-2013年中国印制电路板制造行业负债合计统计 88
图表 71 2005-2013年中国印制电路板制造行业负债增长趋势图 88
图表 72 2005-2013年中国印制电路板制造行业销售收入统计 89
图表 73 2005-2013年中国印制电路板制造行业销售收入增长趋势图 89
图表 74 2005-2013年中国印制电路板制造行业产成品统计 90
图表 75 2005-2013年中国印制电路板制造行业产成品增长趋势图 90
图表 76 2009-2013年中国主要省区印制电路板制造行业产成品比较 91
图表 77 2005-2013年中国印制电路板制造行业销售产值统计 92
图表 78 2005-2013年中国印制电路板制造行业销售产值增长趋势图 92
图表 79 2009-2013年中国主要省区印制电路板制造行业销售产值比较 93
图表 80 2005-2013年中国印制电路板制造行业资产总额统计 94
图表 81 2005-2013年中国印制电路板制造行业资产增长趋势图 94
图表 82 2012年中国各省区印制电路板制造行业资产增速对比 94
图表 83 2012年中国各省区印制电路板制造行业资产增速对比 95
图表 84 2012年中国各省区印制电路板制造行业资产总额比较 96
图表 85 2012年中国各省区印制电路板制造行业资产总额比较 97
图表 86 2009-2013年中国不同规模的印制电路板制造企业资产总额比较 97
图表 87 2012年中国不同规模的印制电路板制造企业资产总额所占份额 98
图表 88 2009-2013年中国不同性质的印制电路板制造企业资产总额比较 98
图表 89 2012年中国不同性质的印制电路板制造企业资产总额所占份额 98
图表 90 2005-2013年中国印制电路板制造行业利润总额统计 99
图表 91 2005-2013年中国印制电路板制造行业利润增长趋势图 99
图表 92 2009-2013年中国不同规模的印制电路板制造企业利润总额比较 100
图表 93 2012年中国不同规模的印制电路板制造企业利润总额所占份额 100
图表 94 2009-2013年中国不同性质的印制电路板制造企业利润总额比较 100
图表 95 2012年中国不同性质的印制电路板制造企业利润总额所占份额 101
图表 96 2012年中国各省区印制电路板制造行业利润总额比较 101
图表 97 2012年中国各省区印制电路板制造行业利润总额比较 102
图表 98 2005-2013年中国印制电路板制造行业资产负债率情况 103
图表 99 2009-2013年中国不同规模的印制电路板制造企业偿债能力比较 103
图表 100 2009-2013年中国不同性质的印制电路板制造企业偿债能力比较 103
图表 101 2012年中国各省区印制电路板制造企业偿债能力比较 104
图表 102 2012年中国各省区印制电路板制造企业偿债能力比较 105
图表 103 2005-2013年中国印制电路板制造行业成本费用利润率情况 106
图表 104 2009-2013年中国不同规模的印制电路板制造企业盈利能力比较 106
图表 105 2009-2013年中国不同性质的印制电路板制造企业盈利能力比较 106
图表 106 2012年中国各省区印制电路板制造企业盈利能力比较 107
图表 107 2012年中国各省区印制电路板制造企业盈利能力比较 108
图表 108 2005-2013年中国印制电路板制造行业销售利润率情况 109
图表 109 2005-2013年中国印制电路板制造行业资产利润率情况 109
图表 110 2005-2013年中国印制电路板制造行业毛利率情况 110
图表 111 2012年中国各省区印制电路板制造企业毛利率比较 110
图表 112 2012年中国各省区印制电路板制造企业毛利率比较 111
图表 113 2005-2013年中国印制电路板制造行业应收账款周转率情况 112
图表 114 2005-2013年中国印制电路板制造行业流动资产周转率情况 112
图表 115 2009-2013年中国不同规模的印制电路板制造企业营运能力比较 112
图表 116 2009-2013年中国不同性质的印制电路板制造企业营运能力比较 113
图表 117 2012年中国各省区印制电路板制造企业营运能力比较 113
图表 118 2012年中国各省区印制电路板制造企业营运能力比较 114
图表 119 2005-2013年中国印制电路板制造行业总资产周转率情况 115
图表 120 2005-2013年中国印制电路板制造行业销售成本统计 115
图表 121 2005-2013年中国印制电路板制造行业销售成本趋势图 116
图表 122 2005-2013年中国印制电路板制造行业销售费用统计 116
图表 123 2005-2013年中国印制电路板制造行业销售费用趋势图 117
图表 124 2005-2013年中国印制电路板制造行业管理费用统计 117
图表 125 2005-2013年中国印制电路板制造行业管理费用趋势图 118
图表 126 2005-2013年中国印制电路板制造行业财务费用统计 118
图表 127 2005-2013年中国印制电路板制造行业财务费用趋势图 119
图表 128 2012年中国不同经济类型印制电路板制造企业主要指标统计 119
图表 129 2012年中国不同性质的印制电路板制造企业数量所占份额 120
图表 130 2012年中国不同性质的印制电路板制造企业收入所占份额 120
图表 131 2012年中国不同规模印制电路板制造企业主要指标统计 120
图表 132 2012年中国不同规模的印制电路板制造企业数量所占份额 121
图表 133 2012年中国不同规模的印制电路板制造企业收入所占份额 121
图表 134 2012年中国不同区域印制电路板制造企业资产总额比较 122
图表 135 2012年中国不同区域印制电路板制造企业销售收入比较 122
图表 136 2012年中国不同区域印制电路板制造企业利润总额比较 122
图表 137 2012年中国不同区域印制电路板制造企业资产占份额 123
图表 138 2012年中国不同区域印制电路板制造企业收入所占份额 123
图表 139 2012年中国不同区域印制电路板制造行业利润所占份额 123
图表 140 2008-2013年中国印制电路板制造行业资产集中度 124
图表 141 2008-2013年中国印制电路板制造行业收入集中度 125
图表 142 2008-2013年中国印制电路板制造行业利润集中度 125
图表 143 2006-2013年中国覆铜板及铜箔进口数量统计 126
图表 144 2006-2013年中国覆铜板及铜箔进口数量增长趋势图 126
图表 145 2006-2013年中国覆铜板及铜箔进口金额统计 127
图表 146 2006-2013年中国覆铜板及铜箔进口金额增长趋势图 127
图表 147 2006-2013年中国覆铜板及铜箔出口数量统计 127
图表 148 2006-2013年中国覆铜板及铜箔出口数量增长趋势图 128
图表 149 2006-2013年中国覆铜板及铜箔出口金额统计 128
图表 150 2006-2013年中国覆铜板及铜箔出口金额增长趋势图 129
图表 151 2006-2013年中国覆铜板及铜箔进出口均价情况 129
图表 152 2006-2013年中国覆铜板及铜箔进出口均价趋势图 130
图表 153 2012年中国覆铜板及铜箔进口来源地情况 130
图表 154 2012年中国覆铜板及铜箔出口流向情况 131
图表 155 2012年中国主要省市（分海关）覆铜板及铜箔进口统计 132
图表 156 2012年中国主要省市（分海关）覆铜板及铜箔出口统计 133
图表 157 2012年广东生益科技股份有限公司分行业情况表 135
图表 158 2012年广东生益科技股份有限公司业务结构情况 135
图表 159 2012年广东生益科技股份有限公司分地区情况表 135
图表 160 2007-2013年广东生益科技股份有限公司收入与利润统计 136
图表 161 2007-2013年广东生益科技股份有限公司资产与负债统计 136
图表 162 2007-2013年广东生益科技股份有限公司盈利能力情况 136
图表 163 2007-2013年广东生益科技股份有限公司偿债能力情况 137
图表 164 2007-2013年广东生益科技股份有限公司运营能力情况 137
图表 165 2007-2013年广东生益科技股份有限公司成长能力情况 137
图表 166 2012年金宝电子(中国)有限公司资产及负债统计 138
图表 167 2012年金宝电子(中国)有限公司收入及利润统计 138
图表 168 2012年金宝电子(中国)有限公司偿债能力统计 139
图表 169 2012年金宝电子(中国)有限公司盈利能力统计 139
图表 170 2012年金宝电子(中国)有限公司运营能力统计 139
图表 171 2012年金宝电子(中国)有限公司成本费用统计 140
图表 172 2012年金安国纪科技股份有限公司资产及负债统计 141
图表 173 2012年金安国纪科技股份有限公司收入及利润统计 141
图表 174 2012年金安国纪科技股份有限公司偿债能力统计 141
图表 175 2012年金安国纪科技股份有限公司盈利能力统计 142
图表 176 2012年金安国纪科技股份有限公司运营能力统计 142
图表 177 2012年金安国纪科技股份有限公司成本费用统计 142
图表 178 2012年金安国纪科技股份有限公司成本费用结构图 143
图表 179 2012年陕西生益科技有限公司资产及负债统计 144
图表 180 2012年陕西生益科技有限公司收入及利润统计 144
图表 181 2012年陕西生益科技有限公司偿债能力统计 144
图表 182 2012年陕西生益科技有限公司盈利能力统计 144
图表 183 2012年陕西生益科技有限公司运营能力统计 145
图表 184 2012年陕西生益科技有限公司成本费用统计 145
图表 185 2012年陕西生益科技有限公司成本费用结构图 146
图表 186 2012年山东金宝电子股份有限公司资产及负债统计 147
图表 187 2012年山东金宝电子股份有限公司收入及利润统计 147
图表 188 2012年山东金宝电子股份有限公司偿债能力统计 147
图表 189 2012年山东金宝电子股份有限公司盈利能力统计 148
图表 190 2012年山东金宝电子股份有限公司运营能力统计 148
图表 191 2012年山东金宝电子股份有限公司成本费用统计 148
图表 192 2012年山东金宝电子股份有限公司成本费用结构图 149
图表 193 2012年无锡宏仁电子材料科技有限公司资产及负债统计 150
图表 194 2012年无锡宏仁电子材料科技有限公司收入及利润统计 150
图表 195 2012年无锡宏仁电子材料科技有限公司偿债能力统计 150
图表 196 2012年无锡宏仁电子材料科技有限公司盈利能力统计 151
图表 197 2012年无锡宏仁电子材料科技有限公司运营能力统计 151
图表 198 2012年无锡宏仁电子材料科技有限公司成本费用统计 151
图表 199 2012年建滔积层板（韶关）有限公司资产及负债统计 152
图表 200 2012年建滔积层板（韶关）有限公司收入及利润统计 153
图表 201 2012年建滔积层板（韶关）有限公司偿债能力统计 153
图表 202 2012年建滔积层板（韶关）有限公司盈利能力统计 153
图表 203 2012年建滔积层板（韶关）有限公司运营能力统计 154
图表 204 2012年建滔积层板（韶关）有限公司成本费用统计 154
图表 205 2012年建滔积层板（韶关）有限公司成本费用结构图 154
图表 206 2012年建滔积层板深圳有限公司资产及负债统计 155
图表 207 2012年建滔积层板深圳有限公司收入及利润统计 155
图表 208 2012年建滔积层板深圳有限公司偿债能力统计 156
图表 209 2012年建滔积层板深圳有限公司盈利能力统计 156
图表 210 2012年建滔积层板深圳有限公司运营能力统计 156
图表 211 2012年建滔积层板深圳有限公司成本费用统计 157
图表 212 2012年江门建滔积层板有限公司收入及利润统计 157
图表 213 2012年江门建滔积层板有限公司资产及负债统计 158
图表 214 2012年江门建滔积层板有限公司偿债能力统计 158
图表 215 2012年江门建滔积层板有限公司盈利能力统计 158
图表 216 2012年江门建滔积层板有限公司运营能力统计 159
图表 217 2012年江门建滔积层板有限公司成本费用统计 159
图表 218 2012年江门建滔积层板有限公司成本费用结构图 159
图表 219 2012年苏州松下电工有限公司资产及负债统计 160
图表 220 2012年苏州松下电工有限公司收入及利润统计 160
图表 221 2012年苏州松下电工有限公司偿债能力统计 161
图表 222 2012年苏州松下电工有限公司盈利能力统计 161
图表 223 2012年苏州松下电工有限公司运营能力统计 161
图表 224 2012年苏州松下电工有限公司成本费用统计 162
图表 225 2012年依顿(中山)多层线路板有限公司资产及负债统计 162
图表 226 2012年依顿(中山)多层线路板有限公司收入及利润统计 163
图表 227 2012年依顿(中山)多层线路板有限公司偿债能力统计 163
图表 228 2012年依顿(中山)多层线路板有限公司盈利能力统计 163
图表 229 2012年依顿(中山)多层线路板有限公司运营能力统计 164
图表 230 2012年依顿(中山)多层线路板有限公司成本费用统计 164
图表 231 2012年依顿(中山)多层线路板有限公司成本费用结构图 164
图表 232 2012年国际层压板材有限公司资产及负债统计 165
图表 233 2012年国际层压板材有限公司收入及利润统计 165
图表 234 2012年国际层压板材有限公司偿债能力统计 166
图表 235 2012年国际层压板材有限公司盈利能力统计 166
图表 236 2012年国际层压板材有限公司运营能力统计 166
图表 237 2012年国际层压板材有限公司成本费用统计 167
图表 238 2012年国际层压板材有限公司成本费用结构图 167
图表 239 2012年莱芜金鼎电子材料有限公司资产及负债统计 168
图表 240 2012年莱芜金鼎电子材料有限公司收入及利润统计 168
图表 241 2012年莱芜金鼎电子材料有限公司偿债能力统计 168
图表 242 2012年莱芜金鼎电子材料有限公司盈利能力统计 169
图表 243 2012年莱芜金鼎电子材料有限公司运营能力统计 169
图表 244 2012年莱芜金鼎电子材料有限公司成本费用统计 169
图表 245 2012年莱芜金鼎电子材料有限公司成本费用结构图 170
图表 246 PCB分类 172
图表 247 PCB上下游产业链 173
图表 248 2006-2013年中国PCB产值增长情况 178
图表 249 2008-2013年中国PCB产品结构 178
图表 250 2012年全球PCB前10名名单 180
图表 251 2012年中国大陆前10名PCB厂商 180
图表 252 第九届(2009)中国印制电路行业前20名排行榜 181
图表 253 聚酰亚胺薄膜产品的外形 187
图表 254 溶液流涎法制PI薄膜的工艺过程图 188
图表 255 双轴定向法工艺流程图 190
图表 256 挠性覆铜板制造常用聚酰亚胺薄膜主要性能一览表 192
图表 257 各类电子级PI膜的特性对比 194
图表 258 世界主要PI薄膜生产厂家在FCCL用PI薄膜产品品种、特性方面的发展情况 196
图表 259 世界主要PI薄膜生产厂家典型FCCL用PI薄膜产品的性能比较 197
图表 260 mei国Kapton薄膜与国产PI薄膜的性能比较 197
图表 261 2004-2012年世界FCCL用PI薄膜生产量 198
图表 262 铜箔的种类、级别及特征 199
图表 263 电解铜箔的制造流程 200
图表 264 电解铜箔和压延铜箔的特性比较 201
图表 265 通常压延铜与HA箔挠曲性对比 202
图表 266 HA箔和通常压延铜箔的特性比较 202
图表 267 FPC用胶粘剂的性能比较 205
图表 268 自交联型与外交联型丙烯酸酯水基胶性能比较 206
图表 269 国外溴阻燃环氧树脂胶 208
图表 270 AS-200I与丙烯酸酯胶粘剂性能比较 209
图表 271 2013-2018年中国印刷电路板行业销售收入预测趋势图 211
图表 272 整机电子通信产品对FPC及其FCCL所提出的主要性能要求 213
图表 273 折动挠曲实验 214
图表 274 使用无卤化三层型FCCL的情况diaocha结果 215
图表 275 2013-2018年中国覆铜板产量预测趋势图 216
图表 276 2013-2018年中国挠性覆铜板产量预测趋势图 216
图表 277 “十二五”时期中国经济社会发展主要指标 220
图表 278 中国 PCB产业主要分布地区 222