报告目录：
第一章高性能集成电路的行业界定
第一节高性能集成电路的定义
第二节高性能集成电路的行业发展历程
第三节高性能集成电路的分类
第四节高性能集成电路的特
第五节高性能集成电路发展的重要意义
第二章2015-2017年中国高性能集成电路行业发展环境分析
第一节2015-2017年中国经济环境分析
一、宏观经济
二、工业形势
三、消费价格指数分析
四、城乡居民收入分析
五、全社会固定资产投资和工业投资分析
六、进出口总额及增长率分析
第二节2015-2017年中国高性能集成电路的行业发展政策环境分析
一、行业发展相关政策
颁布时间
二、行业政策影响分析
三、相关行业标准分析
第三节2015-2017年中国高性能集成电路的行业发展技术环境分析
一、技术发展概况
二、技术发展趋势分析
第四节"十三五"规划相关解读
第三章2017年中国高性能集成电路发展现状分析
第一节我国高性能集成电路行业发展现状
一、国际技术和市场形势分析
二、中国本土企业的借鉴经验
三、高性能集成电路产业继续突围发展的基本要领
第二节高性能集成电路业：发展模式转型内需拉动回升
一、扩内需使行业企稳回升
二、产业链上下游重组初现
三、高投入和高产出
四、国际化发展模式
五、周期性运行
第三节中国高性能集成电路行业发展趋势分析
一、未来中国高性能集成电路设计产业发展方向
二、高性能集成电路封装技术的发展趋势
第四章2017年中国高性能集成电路行业发展分析
第一节2017年中国高性能集成电路的行业发展态势分析
第二节2017年中国高性能集成电路的行业发展特点分析
第三节2017年中国集成电路市场市场规模达7349.5亿元
第四节2017年中国高性能集成电路的行业市场供需分析
一、我国高性能集成电路行业的快速发展与市场供给不足的矛盾依然持续
二、未来需求增长国内集成电路加大产能
三、供需趋势预测分析
第五章我国高性能集成电路行业国家发展规划及产业政策
第一节高性能集成电路产业发展规划
一、产业规划的目标
二、《规划》实施的重点内容
三、《规划》面临的形势
第二节国家资源综合利用产业政策分析
第三节国家对高性能集成电路产业的政策
一、国发〔2000〕18号文
二、国发〔2014〕4号文
三、国发[2014]4号与国发[2000]18号、财税[2009]1号文的对比性解读
第四节我国规划将实施的高性能集成电路措施及政策
一、落实扩大内需措施
二、加大国家投入
三、加强策扶持
四、完善投融资环境
五、支持优势企业并购重组
六、进一步开拓国际市场
七、强化自主创新能力建设
第六章高性能集成电路行业技术分析
第一节中国高性能集成电路行业技术发展现状
一、高性能集成电路工艺发展现状
二、高性能集成电路技术现状
三、高性能集成电路行业技术的更新
四、技术水平快速提高，技术与产品创新取得显著成果
第二节中国高性能集成电路最新技术动态
一、我国集成电路攻关喜获成绩
二、我集成电路装备研发获重大突破
三、集成电路多项核心技术获突破销售逾百亿
四、"集成电路装备专项"带动相关产业增长近千亿元
五、中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平
六、我国集成电路企业努力抢占封测技术高地
七、我国高性能数模混合集成电路设计获突破
八、松下半导体公司开发出世界最小集成电路芯片
第三节中国高性能集成电路技术建议及策略
一、突破集成电路等核心产业的关键技术
二、技术提升助力发展模式转型
第七章2017年中国高性能集成电路行业重点企业运营财务数据分析
第一节同方股份
一、企业概况
二、企业财务情况分析
三、企业主营业务分析
第二节综艺股份
一、企业概况
二、企业财务情况分析
三、企业主营业务分析
第三节上海贝岭
一、企业概况
二、企业财务情况分析
三、企业主营业务分析
第四节三佳科技
一、企业概况
二、企业财务情况分析
三、企业主营业务分析
第五节通富微电
一、企业概况
二、企业财务情况分析
三、企业主营业务分析
第六节华天科技
一、企业概况
二、企业财务情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业未来发展的机遇与挑战
第七节长电科技
一、企业概况
二、企业财务情况分析
三、企业主营业务分析
第八章高性能集成电路行业市场竞争策略分析
第一节行业竞争结构分析
一、行业产品竞争结构
二、行业企业竞争格局
三、行业应用领域竞争格局
第二节高性能集成电路的市场竞争策略分析
一、高性能集成电路的市场增长潜力分析
二、IP核是我国集成电路设计产业发展重中之重
三、中国芯片企业猛生芯片企业数量和质量齐升
第三节高性能集成电路的企业竞争策略分析
第九章高性能集成电路行业投资分析
第一节2017年高性能集成电路行业投资情况分析
一、中国未来五年将向集成电路行业投资250亿美元
二、2016、2017年1-12月集成电路及相关行业固定资产投资情况
三、高性能集成电路行业重点投资方向
四、高性能集成电路行业投资新方向
第二节高性能集成电路的投资项目分析
一、寸集成电路项目启动投资预算亿元
二、华天科技拟募资8.34亿投资三大集成电路项目
三、国产极大规模集成电路平坦化材料量产
四、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2017年项目
五、河南省企业投资项目备案情况
第三节2017年高性能集成电路的投资机会分析
第十章高性能集成电路产业链分析
第一节高性能集成电路行业产业链概况
第二节高性能集成电路上下游行业分析
一、上游行业垄断程度高
二、下游行业分析
第三节主要原材料供应及价格分析
一、高性能集成电路原材料概况
二、中国多晶硅供求市场分析
三、日本地震意外拉动多晶硅市场价格上涨
四、国内高性能集成电路加大产能上下游芯片需求强劲
第十一章2018-2024年中国高性能集成电路行业发展前景预测分析
第一节高性能集成电路产业发展10年回顾分析
一、产业规模不断扩大，三业比重渐趋合理
二、技术水平不断提高，知识产权取得突破
三、优势企业不断涌现，产业链互动日趋活跃
四、海内外人才大量汇聚，产业与资本良性互动
五、公共服务成效显著，产业环境日趋完善
第二节高性能集成电路的行业发展前景分析
一、金融危机下高性能集成电路的市场的发展前景
二、2017年高性能集成电路的市场面临的发展商机
三、“十三五”高性能集成电路产业的发展机遇
第三节高性能集成电路未来发展预测分析
一、中国高性能集成电路的行业发展规模预测
二、2018-2024年中国高性能集成电路的行业发展趋势预测
第十二章2018-2024年高性能集成电路行业投资风险分析（AK LT）
第一节当前高性能集成电路的存在的问题
第二节2018-2024年中国高性能集成电路的行业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、投融资风险
六、外资进入现状及对未来市场的威胁
七、进入退出风险
八、信贷建议
第三节专家建议
图表目录：
图表1：2017年及全年主要统计数据
图表2：中国高性能集成电路行业主要政策措施一览表
图表3：2013－2017年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表4：新老十八号文主要政策对比表
图表5：全球运用纳米技术的集成电路市场预测
图表6：集成电路的技术发展趋势图
图表7：同方股份概况
图表8：2014-2017年同方股份主要财务指标分析
图表9：2014-2017年同方股份资产与负债表分析
图表10：2014-2017年同方股份利润构成与盈利能力分析
图表11：2014-2017年同方股份简要财务指标分析
图表12：2014-2017年同方股份经营与发展能力分析
图表13：2017年同方股份主营构成分析
图表14：综艺股份概况
图表15：2014-2017年综艺股份主要财务指标分析
图表16：2014-2017年综艺股份资产与负债表分析
图表17：2014-2017年综艺股份利润构成与盈利能力分析
图表18：2014-2017年综艺股份简要财务指标分析
图表19：2014-2017年综艺股份经营与发展能力分析
图表20：2017年综艺股份主营构成分析
图表21：上海贝岭概况
图表22：2014-2017年上海贝岭主要财务指标分析
图表23：2014-2017年上海贝岭资产与负债表分析
图表24：2014-2017年上海贝岭利润构成与盈利能力分析
图表25：2014-2017年上海贝岭简要财务指标分析
图表26：2014-2017年上海贝岭经营与发展能力分析
图表27：2017年上海贝岭主营构成分析
图表28：三佳科技概况
图表29：2014-2017年三佳科技主要财务指标分析
图表30：2014-2017年三佳科技资产与负债表分析
图表31：2014-2017年三佳科技利润构成与盈利能力分析
图表32：2014-2017年三佳科技简要财务指标分析
图表33：2014-2017年三佳科技经营与发展能力分析
图表34：2017年中期三佳科技主营构成分析
图表35：通富微电概况
图表36：2014-2017年通富微电主要财务指标分析
图表37：2014-2017年通富微电资产与负债表分析
图表38：2014-2017年通富微电利润构成与盈利能力分析
图表39：2014-2017年通富微电简要财务指标分析
图表40：2014-2017年通富微电经营与发展能力分析
