无线通信模块生产厂商上游为标准化的通信基带芯片，下游为做智能化整体解决方案的系统集成商、运营服务商，或是直接销售给终端厂商。模块生厂商一般负责整个硬件的集成设计和后续销售，而将销售这一环节外包给加工厂。
无线通信模块的上游原材料中，通信基带芯片是核心技术所在和主要成本项，占总原材料成本的 50%左右。该环境技术壁垒高， 话语权强，主要供应商有高通、Intel、 联发科、锐迪科、华为海思、中兴微电子等，集中度较高。
随着下游应用的崛起以及市场总规模的扩大，一批专注于个别垂直应用领域的优质模块供应商开始浮现。总体来看，形成国际与国内第一梯队引领，国内第二梯队逐步壮大的竞争态势。
目前整个业界形成了国外厂商主导，国内厂商追赶的竞争态势。国外龙头主要有Sierra、TelIT、U-blox 等，无论是规模还是毛利率水平远远领先于国内厂商。国内第一梯队公司有芯讯通、移远通信（603236）、中兴物联、广和通（300638）等。按出货量算已经可以和国外龙头相媲美。
无线通信行业分析表示，由于国内竞争激烈，毛利率水平普遍低于国外。我们认为无线通信模块可以类比手机厂商的发展规律，随着头部厂商品牌、规模的进一步增强，会形成“赢者通吃”，产业集中度有望进一步提升。第一梯队公司长远来看有望更受益。
无线通信模块市场，目前集中度不算高，第一集团公司占据了全球约30%的市场份额。随着下游应用的崛起以及市场总规模的扩大，一批专注于个别垂直应用领域的优质模块供应商开始浮现。总体来看，形成国际与国内第一梯队引领，国内第二梯队逐步壮大的竞争态势。
综合ABI和Yole数据，目前全球无线模组市场主要被海外企业掌控，包括Telit(意大利)、Sierra Wireless(加拿大)、Gemalto(荷兰)、U-Blox(瑞士)等，四家累计份额超过65%。
国内无线模组厂商除SIMCom和移远通信外，还有杭州古北、广和通、上海庆科、龙尚科技、有方科技、中兴物联、中移物联网公司等。以上便是无线通信行业产业布局分析的所有内容了。
