本研究报告数据主要采用国家统计数据、海关总署、问卷调查数据、商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录:
第1章 发展综述篇
1.1 中国半导体硅片行业发展概述
1.1.1 半导体硅片行业概述
1.1.2 半导体硅片行业发展环境分析
(1)行业政策环境分析
1)行业相关标准
2)行业政策规划解读
(2)行业经济环境分析
1)GDP情况
2)工业增加值
(3)行业社会环境分析
1)芯片严重依赖进口
2)移动端需求助力行业的快速发展
(4)行业技术环境分析
1)行业技术现状
2)技术发展趋势
3)技术环境对行业的影响分析
1.1.3 半导体硅片行业发展机遇与威胁分析
1.2 国内外半导体行业发展现状与前景分析
1.2.1 半导体行业产业链发展概述
(1)半导体产业链简介
(2)半导体产业链上游市场分析
1)半导体产业链上游介绍
2)半导体产业链上游供给情况
3)半导体产业链上游竞争格局
4)半导体产业链上游产品结构
5)半导体产业链上游发展趋势
(3)半导体产业链下游市场分析
1)半导体产业链下游介绍
2)半导体产业链下游需求情况
3)半导体产业链下游竞争格局
4)半导体产业链下游需求结构
5)半导体产业链下游发展趋势
1.2.2 全球半导体行业发展现状分析
(1)全球半导体行业发展概况
1)全球半导体行业发展历程
2)全球半导体行业发展现状
3)全球半导体行业发展特征
(2)全球半导体市场规模分析
(3)全球半导体竞争格局分析
(4)全球半导体产品结构分析
(5)全球半导体区域分布情况
(6)全球半导体最新技术进展
1.2.3 中国半导体行业发展现状分析
(1)中国半导体行业发展概况
1)中国半导体行业发展历程
2)中国半导体行业发展现状
3)中国半导体行业发展特征
(2)中国半导体市场规模分析
(3)中国半导体竞争格局分析
(4)中国半导体产品结构分析
(5)中国半导体区域分布情况
(6)中国半导体最新技术进展
1.2.4 国内外半导体行业发展前景分析
(1)全球半导体行业前景分析
1)全球半导体行业发展趋势分析
2)全球半导体行业发展前景预测
(2)中国半导体行业前景分析
1)中国半导体行业发展趋势分析
2)中国半导体行业发展前景预测
第2章 单晶硅片行业篇
2.1 单晶硅片行业发展综述
2.1.1 单晶硅片规格与尺寸
(1)单晶硅片基本规格介绍
(2)单晶硅片产品特性分析
1)单晶硅片具有显著的半导特性
2)单晶硅片的p-n结构性与光电特性
3)单晶硅片在半导体的应用广泛
(3)单晶硅片尺寸发展历程
1)单晶硅片尺寸发展历程
2)集成电路制程发展历史
2.1.2 单晶硅片生产工艺流程
(1)单晶硅片生产工艺对比
1)直拉法工艺分析
2)区熔法工艺分析
3)直拉法与区熔法的比较
(2)单晶硅片生产工艺流程
1)半导体单晶硅片加工工艺流程
2)半导体单晶硅片切割工艺流程
2.1.3 单晶硅片产业链分析
(1)单晶硅片应用及分类
(2)单晶硅片产业链介绍
(3)单晶硅片产业链上游——多晶硅
1)电子级多晶硅介绍
2)电子级多晶硅与太阳能级多晶硅的对比
3)电子级多晶硅供给情况
4)电子级多晶硅需求分析
(4)单晶硅片产业链上游——生产设备
1)单晶硅生产线设备介绍
2)单晶硅生产设备供给情况
2.2 全球半导体硅片行业发展状况分析
2.2.1 全球半导体硅片行业发展现状分析
(1)全球半导体硅片行业发展概况
(2)全球半导体硅片出货情况
(3)全球半导体硅片市场规模分析
(4)全球半导体硅片竞争格局分析
(5)全球半导体硅片区域分布情况
(6)全球半导体硅片产品结构分析
(7)全球半导体硅片价格走势分析
2.2.2 主要国家/地区半导体硅片发展分析
(1)日本半导体硅片行业发展分析
(2)台湾半导体硅片行业发展分析
2.3 中国单晶硅片行业发展状况分析
2.3.1 中国单晶硅片行业发展概况分析
(1)中国单晶硅片行业发展历程分析
(2)中国单晶硅片行业状态描述总结
(3)中国单晶硅片行业发展特点分析
2.3.2 中国单晶硅片行业供需情况分析
(1)中国单晶硅片行业供给情况分析
1)中国硅晶圆产能统计
2)中国硅晶圆出货面积
3)中国硅晶圆在建项目汇总
(2)中国单晶硅片行业需求情况分析
1)单晶硅片市场规模
2)单晶硅片需求结构
(3)中国单晶硅片行业盈利水平分析
(4)中国单晶硅片行业价格走势分析
第3章 外延片行业篇
3.1 外延片行业发展综述
3.1.1 LED产业链结构及价值环节
(1)LED产业链结构简介
(2)LED产业链价值环节
(3)LED产业链投资情况
(4)LED产业链竞争格局
3.1.2 LED外延发光材料的选择
(1)LED发光技术的基础
1)半导体自发发射跃迁
2)半导体自发发射跃迁特点
(2)半导体能带特征和外延材料选择
1)可见光波长与外延半导体禁带宽度的关系
2)直接跃迁与间接跃迁
3)外延材料选择
3.1.3 LED芯片行业发展现状分析
(1)全球LED芯片行业市场分析
1)全球LED芯片市场规模
2)全球LED芯片竞争格局
3)全球LED芯片区域分布
4)全球LED芯片前景分析
(2)中国LED芯片行业市场分析
1)中国LED芯片市场规模
2)中国LED芯片竞争格局
3)中国LED芯片区域分布
4)中国LED芯片前景分析
(3)LED芯片细分产品市场分析
1)GaN LED芯片市场分析
2)四元LED芯片市场分析
3)普亮LED芯片市场分析
3.2 内外外延片行业发展状况分析
3.2.1 球外延片行业发展现状分析
(1)全球外延片行业发展概况
(2)全球外延片产能统计情况
(3)全球外延片市场规模分析
(4)全球外延片竞争格局分析
(5)全球外延片区域分布情况
(6)全球外延片产品结构分析
(7)全球外延片市场前景预测
3.2.2 国外延片行业发展现状分析
(1)中国外延片行业发展概况
(2)中国外延片行业供给情况
(3)中国外延片行业需求情况
(4)中国外延片所属行业进出口分析
3.2.3 国外延片行业竞争格局分析
(1)中国外延片行业竞争格局
(2)中国外延片行业五力分析
3.3 外延片行业前景预测与投资建议
3.3.1 外延片行业发展趋势与前景预测
(1)行业发展因素分析
(2)行业发展趋势预测
(3)行业发展前景预测
3.3.2 外延片行业投资现状与风险分析
(1)行业投资现状分析
(2)行业进入壁垒分析
(3)行业经营模式分析
(4)行业投资风险预警
(5)行业兼并重组分析
3.3.3 外延片行业投资机会与热点分析
(1)行业投资价值分析
(2)行业投资机会分析
(3)行业投资热点分析
(4)行业投资策略分析
第4章 领先企业篇
4.1 中国单晶硅片领先企业案例分析
4.1.1 单晶硅片行业企业发展总况
4.1.2 国内单晶硅片领先企业案例分析
(1)天津市环欧半导体材料技术有限公司
1)企业简介
2)企业经营状况
3)企业竞争力分析
4)企业发展战略
(2)天津中环半导体股份有限公司
1)企业简介
2)企业经营状况
3)企业竞争力分析
4)企业发展战略
(3)浙江中晶科技股份有限公司
1)企业简介
2)企业经营状况
3)企业竞争力分析
4)企业发展战略
(4)上海新昇半导体科技有限公司
1)企业简介
2)企业经营状况
3)企业竞争力分析
4)企业发展战略
(5)浙江金瑞泓科技股份有限公司
1)企业简介
2)企业经营状况
3)企业竞争力分析
4)企业发展战略
(6)上海先进半导体制造有限公司
1)企业简介
2)企业经营状况
3)企业竞争力分析
4)企业发展战略
4.2 中国外延片领先企业案例分析
4.2.1 外延片行业企业发展总况
4.2.2 国内外延片领先企业案例分析
(1)三安光电股份有限公司
1)企业简介
2)企业经营状况
3)企业竞争力分析
4)企业发展战略
(2)杭州士兰微电子股份有限公司
1)企业简介
2)企业经营状况
3)企业竞争力分析
4)企业发展战略
(3)厦门乾照光电股份有限公司
1)企业简介
2)企业经营状况
3)企业竞争力分析
4)企业发展战略
(4)上海合晶硅材料股份有限公司
1)企业简介
2)企业经营状况
3)企业竞争力分析
4)企业发展战略
(5)南京国盛电子有限公司
1)企业简介
2)企业经营状况
3)企业竞争力分析
4)企业发展战略