第一章 中国半导体市场环境分析
1.1 经济环境分析
1.1.1 经济发展状况
1.1.2 收入增长情况
1.1.3 固定资产投资
1.1.4 存贷款利率变化
1.1.5 人民币汇率变化
1.2 政策环境分析
1.3 社会环境分析
1.3.1 人口规模分析
1.3.2 年龄结构分析
1.3.3 学历结构分析
1.4 技术环境分析
1.4.1 技术发展现状
1.4.2 新技术的发展
1.4.3 技术发展趋势
第二章 中国半导体市场运行态势
2.1 市场供给分析
2.1.1 供给总量分析
2.1.2 供给结构分析
2.2 市场需求分析
2.2.1 需求总量分析
2.2.2 需求结构分析
2.3 进出口分析
2.3.1 进口分析
2.3.2 出口分析
2.4 供需平衡及价格分析
2.4.1 供需平衡分析
2.4.2 价格变化情况
2.5 市场运行特征
第三章 中国半导体细分市场分析
3.1 晶圆
3.1.1 市场供给
3.1.2 市场需求
3.1.3 进出口状况
3.1.4 供需平衡
3.1.5 价格分析
3.1.6 市场特征
3.2 封装
3.2.1 市场供给
3.2.2 市场需求
3.2.3 进出口状况
3.2.4 供需平衡
3.2.5 价格分析
3.2.6 市场特征
第四章 中国半导体区域市场分析
4.1 区域结构分析
4.2 华北地区
4.3 华东地区
4.4 华南地区
4.5 西北地区
4.6 东北地区
4.7 华中地区
4.8 西南地区
第五章 中国半导体市场竞争状况
5.1 市场竞争格局
5.2 价值链分析
5.3 生命周期
5.4 替代品
5.5 SWOT分析
5.6 市场竞争趋势
第六章 中国半导体领先企业分析
6.1 品牌结构
6.2 中芯国际
6.2.1 公司简介
6.2.2 经营状况
6.2.3 市场竞争力
6.2.4 发展动态
6.2.5 未来展望
6.3 上海华虹NEC电子有限公司
6.3.1 公司简介
6.3.2 经营状况
6.3.3 市场竞争力
6.3.4 发展动态
6.3.5 未来展望
6.4 日月光
6.4.1 公司简介
6.4.2 经营状况
6.4.3 市场竞争力
6.4.4 发展动态
6.4.5 未来展望
6.5 矽品
6.5.1 公司简介
6.5.2 经营状况
6.5.3 市场竞争力
6.5.4 发展动态
6.5.5 未来展望
6.6 菱生精密
6.6.1 公司简介
6.6.2 经营状况
6.6.3 市场竞争力
6.6.4 发展动态
6.6.5 未来展望
第七章 中国半导体市场发展预测
7.1 供给预测
7.1.1 主要影响因素
7.1.2 供给总量预测
7.1.3 供给结构预测
7.2 需求预测
7.2.1 主要影响因素
7.2.2 需求总量预测
7.2.3 需求结构预测
7.3 供需平衡预测
7.4 价格预测
第八章 中国半导体市场风险分析
8.1 宏观经济波动风险
8.2 政策风险
8.3 供需风险
8.4 技术风险
8.5 经营风险
8.6 竞争风险
第九章 中国半导体市场策略与建议
9.1 产品策略
9.2 价格策略
9.3 渠道策略
9.4 促销策略
9.5 发展建议