中国印刷电路板行业发展研究与市场态势分析报告

由于产业结构的变化，以及亚洲的成本优势，印刷电路板的制造已经逐渐从欧美退出，向亚洲特别是中国转移。经过近5年来的大规模重组、迁移及技术换代，形成了全球新的产业格局。印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，形成中国/香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区七大主要生产中心。2006年中国已取代日本成为全球最大的印制电路板行业。

本研究报告分析了中国PCB市场的产品概况，对中国PCB产品的发展、市场竞争、面临主要问题进行了深入的分析；其次从中国PCB产品的功能类别分布、行业领域分布、地区分布等方面分析了中国PCB产品的市场特征和成长性；以及中国PCB主要原材料市场现状和未来发展。本报告依据国家统计局、中国海关等权威机构发布和统计的资料，通过分析国内行业统计数据，持续观察行业发展动态。对PCB及原材料制造商、PCB及原材料上下游厂商以及其他相关机构了解中国PCB及原材料产业现状、判断PCB及原材料未来发展趋势等提供重要参考价值。

1.1 电路板的定义及分类

1.1.1 PCB定义

1.1.2 PCB技术发展分析

1.2 有胶柔性板和无胶柔性板

2.1脉冲电镀技术应用分析

2.2高速PCB设计难题解析

3 国际电路板市场现状

3.1 PCB产业链分析

3.2全球PCB市场总体分析

3.2.1通讯设备行业分析

3.2.2 PCB市场规模

3.2.3竞争态势

3.3主要国家和地区PCB市场分析

4.1 电子元器件市场分析

4.2中国PCB产业发展分析

4.3 2007年中国PCB进出口分析

5.1柔性电路板的技术及材料分析

5.2柔性电路板全球市场

5.3柔性电路板行业竞争

6.1刚性PCB印制板的基材

6.2市场动态分析

7.1汽车PCB应用市场分析

7.2手机用PCB市场

8.1 2006-2007中国集成电路行业运行情况

8.2 2006-2007中国印刷电路贸易数据统计分析

印制电路板的材料基本分类表

历年全球通讯设备产值

全球电子材料排名前三大供应商

2003-2006年我国印制电路板的进出口总额

刚性印制板用基材及其性能

印制电路的技术发展水平

2007年1-10月半导体集成电路产量统计（万块）

2007年1-10月全国大规模半导体集成电路产量统计（万块）

2007年1-10月全国印刷电路进口情况统计

2007年1-10月全国印刷电路出口情况统计