第一节 PCB 产业基本情况
一 研究范围界定
二 PCB发展历程
三 主要PCB产品
四 行业管理体系
第二节 PCB 产业链分析
一 PCB 产业链的构成
二 产业链中产品分析
三 上下游关系及其影响
第三节 产业特性分析
一 行业盈利水平
二 行业进入障碍
三 行业周期性特征
四 行业技术现状分析
五 进出口概况分析
六 PCB 产业发展特点
第四节 印制电路板市场
一 印制电路板分类
二 全球及中国市场容量
三 全球及中国竞争格局
第五节 覆铜箔板市场分析
一 覆铜箔板的分类
二 全球及中国市场容量
三 全球及中国竞争格局
第六节 上游产品市场
一 电解铜箔
二 专用木浆纸
第七节 行业影响因素分析
一 有利因素
二 不利因素
第八节 产业投资风险
一 需求变化导致的风险
二 竞争风险
三 原材料价格波动风险
第九节 领先企业-联能科技(深圳)
一 公司概况
二 历史经营分析
第十节 领先企业-沪士电子股份
一 公司概况
二 历史经营分析
第十一节 领先企业-华通电脑（惠州）
一 公司概况
二 历史经营分析
第十二节 领先企业-惠亚集团
一 公司概况
二 历史经营分析
第十三节 领先企业-雅新电子(东莞)
一 公司概况
二 历史经营分析
第十四节 领先企业-广东超华科技
一 公司概况
二 产品结构分析
三 企业产能及运营
四 市场竞争地位
五 覆铜箔板竞争力分析
六 印制电路板竞争力分析
七 电解铜箔竞争力分析
八 专用木浆纸竞争力分析
九 公司竞争优劣势分析
部分图表
图表 1 PCB产业链图
图表 2 PCB 产业上下游关系图
图表 3 印制电路板分类一览表
图表 4 全球PCB 产销值及增长趋势预测（单位：百万美元）
图表 5 中国PCB 产销值及增长趋势预测（单位：百万美元）
图表 6 2006 年全球PCB 行业前十大企业及其产值占全球市场份额
图表 7 2006 年前十大印制电路板企业概况及其所占国内市场份额
图表 8 覆铜箔板的分类
图表 9 2006 年全球前十大覆铜箔板生产商及市场份额
图表 10 2006 年部分国内覆铜箔板生产企业产量份额