第一章2006 年中国IC 卡行业发展综述
1.1中国IC 卡市场综述
1.2中国IC 卡产业综述
1.2.1 IC 卡生产和设计产业
1.2.2 IC 卡芯片制造产业
第二章 2006 年中国IC 卡行业竞争分析
2.1中国IC 卡市场竞争分析
2.1.1 厂商竞争分析
. 2006 年中国主要IC 卡厂商销售分析
. 当前竞争特点与未来发展趋势
2.1.2 重点厂商分析
. 握齐
. 金普斯
. 雅斯拓
. 捷德
. 东信和平
. 大唐微电子
. 天津磁卡
. 欧贝特
. 武汉天喻
. 深圳明华
2.2 IC 卡芯片设计业竞争分析
2.2.1 IC 卡芯片设计企业竞争分析
2.2.2 重点设计单位
. 中国华大集成电路设计中心
. 大唐电信科技股份有限公司微电子分公司
. 上海复旦微电子股份有限公司
. 上海华虹集成电路有限公司
. 哈尔滨工业大学微电子中心
. 长城计算机软件与系统有限公司
2.3 IC 卡芯片制造业竞争分析
2.3.1 IC 卡芯片制造厂商竞争分析
. 上海贝岭股份有限公司
. 上海先进半导体制造有限公司
. 上海华虹NEC 电子有限公司
2.3.2 IC 卡模块封装厂商竞争分析
. 中电智能卡有限责任公司
. 上海长丰智能卡公司
. 深圳市明华澳汉磁卡系列有限公司(M&W)
第三章中国IC 卡市场需求结构分析
3.1 IC 卡技术结构分析
. 2003-2006 年IC卡市场发展分析
. 2006 年IC 卡市场按技术分类比例
. 2006 年中国IC 卡芯片供需分析
3.2 IC 卡应用产品结构分析
. 2003-2006 年中国主要IC卡市场发展分析
. 2006 年中国IC 卡市场比例
. 中国主要IC卡市场竞争分析
3.3 IC卡行业结构分析
各行业IC 卡供需分析
重点行业IC 卡应用发展分析
第四章 2007～2011 年中国IC 卡市场发展预测
4.1 2007-2011年市场规模发展预测
4.2 2007-2011 年重点IC卡产品发展预测
. 身份证卡
. 移动通信卡
. 金融IC 卡
