自2000年中国国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）文件以来，中国集成电路产业的发展开始步入快车道。随着投资环境的不断改善和产业链环节的不断健全，中国正日益成为全球半导体产业投资的热点地区。
芯片制造业作为集成电路产业的核心与重点，近几年在中国大陆得到了快速发展。目前中国已经成为全球重要的集成电路芯片制造业制造基地，在全球晶圆代工市场中的地位也正逐年快速上升。与此同时，芯片制造领域的投资与整合也成为业界的热门话题，并正深刻影响着全球半导体产业格局。
报告通过对国内外主要芯片制造企业的调查，汇总得出中国集成电路芯片制造业的相关数据。同时，通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观，对产业竞争格局、未来投资热点以及产业发展趋势作出了全面和预测，将帮助业界厂商、投资者、产业人士更精确地把握中国集成电路芯片制造业的发展规律、更深入地梳理产业技术升级的轨迹。
报告框架
目录
主要结论
重要发现
一、2008年全球芯片制造业发展概述
（一）发展现状
1、产业规模
2、产能规模
（二）产业结构
1、厂商结构
2、产能结构
3、品牌结构
（三）基本特点
二、2008年中国芯片制造业发展状况
（一）产业规模
1、销售额规模
2、产能规模
（二）基本特点
（三）重点地区发展概要
1、长三角地区
2、京津环渤海地区
3、珠三角地区
4、西部地区
三、2008年中国芯片制造业结构
（一）产业结构
1、销售额结构
2、产能结构
3、企业结构
（二）生产线结构
1、300mm生产线
2、200mm生产线
3、150mm生产线及以下
四、2008年中国芯片制造业链竞争
（一）竞争格局
（二）重点企业竞争力
五、2009-2011年中国芯片制造业发展预测
（一）影响因素
1、有利因素
2、不利因素
（二）产业规模预测
（三）产业结构预测
六、2009-2011年中国芯片制造业趋势
（一）产品发展趋势
（二）技术发展趋势
（三）企业发展趋势
七、我们建议
表目录
2004-2008年全球Foundry市场规模及增长
2004-2008年全球Foundry产能及实际产量
2004-2008年中国芯片制造业销售额规模及增长
2004-2008年中国芯片制造业产能规模及增长
2004-2008年中国芯片制造生产线销售额结构（按硅片尺寸划分）
2004-2008年中国芯片制造生产线销售额结构（按线宽划分）
2008年中国300mm芯片生产线状况
2008年中国200mm芯片生产线状况
2008年中国150mm及以下芯片生产线状况
2009-2011年中国芯片制造业业规模预测
…
图目录
2004-2008年全球Foundry厂商销售额（按类别划分）
2004-2008年全球Foundry生产线销售额结构（按尺寸划分）
2004-2008年全球Foundry生产线销售额结构（按线宽划分）
2008年中国芯片制造生产线硅圆片尺寸水平分布
2008年中国芯片制造生产线工艺类型分布
2008年中国芯片制造生产线地区分布
2009-2011年中国芯片制造生产线不同尺寸销售额预测
2009-2011年中国芯片制造生产线不同尺寸销售额增长率预测
2009-2011年全球芯片制造生产线不同尺寸销售额结构预测
