目前断言IC市场开始真正反弹还言之过早。但现在市场上出现了一些新的正面的信号。例如，台积电和联电等代工厂的业务状况确实有所改善。

“几乎每个半导体公司在90天前均作出负面的预测。”汇丰银行（HSBC）分析师StevenPelayo在近期一份报告中表示，“现在我们听到很多急单的出现，初制晶圆数量和产能利用率均有所增加，市场能见度也延伸至6月。近期来看，我们期待市场景气回暖进一步明确的信号。3月市场表现可轻松超过之前的预期。”

近期台积电、联电和中芯国际等代工厂业绩均有改善。尤其是中芯国际，近期获得了来自TI、大唐通信和博通等公司的订单。